info@awind-cn.com    +86-769-89386135
Cont

Savollaringiz bormi?

+86-769-89386135

Issiqlik moslamasining asosiy tushunchasi
video
Issiqlik moslamasining asosiy tushunchasi

Issiqlik moslamasining asosiy tushunchasi

Elektron texnologiyaning rivojlanishi bilan elektron komponentlarning samaradorligi nisbatan yaxshilanadi va issiqlik miqdori ham ortib bormoqda. Ularning normal ish sharoitlarini saqlab qolish uchun issiqlikning samarali tarqalishi juda muhimdir.
So'rov yuborish

Mahsulotni tanishtirish

Elektron texnologiyaning rivojlanishi bilan elektron komponentlarning samaradorligi nisbatan yaxshilanadi va issiqlik miqdori ham ortib bormoqda.

Ularning normal ish sharoitlarini saqlab qolish uchun issiqlikning samarali tarqalishi juda muhimdir. Elektr komponentlarining ishlashi natijasida hosil bo'lgan issiqlikni tarqatish va ularning ish samaradorligini oshirish uchun issiqlik qabul qiluvchi.

Kulerasosan alyuminiy qotishmasidan, guruchdan yoki bronzadan plastinka, choyshab yoki bir nechta varaq shaklida ishlab chiqariladi. Masalan, kompyuterdagi markaziy protsessor, televizordagi quvvat trubkasi va liniya trubkasi va quvvat kuchaytirgichidagi quvvat kuchaytirgich trubkasi issiqlik qabul qiluvchilardan foydalanadi.



Issiqlik uzatish turlari:

1. Tabiat konvektsiyasi: nasoslar yoki fanatlar kabi tashqi kuchlarga tayanmasdan suyuqlikning notekis harorat maydonidan kelib chiqadigan oqim.


2. Kuchli konvektsiya: tashqi kuch ta'sirida suyuqlik yoki gazning konvektsiyasi.


1

(fanli sovutgich)


3. Suyuq sovutish:Issiqlik trubkasidagi suyuqlikni aylantirish va issiqlikni tarqatish uchun nasosdan foydalaning.


2

(Suyuq sovutish plitasi)



Issiqlik moslamasining tarixi

Ma'lumki, elektron jihozlarning ish harorati uning ishlash muddati va barqarorligini belgilaydi. Kompyuterning ish haroratini maqbul diapazonda ushlab turish uchun issiqlik tarqalishini amalga oshirish kerak. Kompyuterning hisoblash quvvatini oshirish bilan energiya iste'moli va issiqlik tarqalishi muammosi tobora muqarrar muammoga aylandi.


Kompyuterdagi asosiy issiqlik manbalariga protsessor, anakart, grafik karta va qattiq disk kabi boshqa komponentlar kiradi. Ularning ishlashi davomida iste'mol qilinadigan elektr energiyasining katta qismi issiqlikka aylanadi. Ayniqsa, hozirgi yuqori darajadagi grafik karta uchun u 200 Vt quvvat iste'moliga osonlik bilan erishishi mumkin va uning ichki qismlarini isitish quvvatini kam baholab bo'lmaydi. Uning barqaror ishlashini ta'minlash uchun issiqlikni samarali ravishda tarqatish kerak.



Birinchi avlod - issiqlik tarqalishi tushunchasi bo'lmagan davr


1995 yil noyabr oyida vudu grafik kartasining paydo bo'lishi bizning qarashlarimizni 3D dunyosiga olib keldi. O'shandan beri kompyuter 3D ishlov berish texnologiyasining haqiqiy davrini yaratib, arcade bilan deyarli bir xil darajadagi 3D ishlov berish qobiliyatiga ega. O'shandan beri grafik chiplarning rivojlanishi nazoratdan chiqib ketdi. Asosiy ish chastotasi 100 MGts dan 900 MGts gacha oshirildi va teksturani to'ldirish tezligi sekundiga 100 milliondan sekundiga 42 milliardga ko'tarildi (GTX480). Ishlashning bunday katta o'zgarishi oldida issiqlik juda katta.

Havo sovutish, issiqlik trubkasi va yarimo'tkazgichli sovutish chipi kabi sovutish uskunalari ham grafik kartaga qo'llaniladi. Bugun asosiy grafik kartani sovutish uskunasining rivojlanishi va tendentsiyasi bilan tanishtiramiz.


Voodoo grafik kartasi birinchi marta ishga tushirilganda, issiqlikni tarqatish moslamalari yo'q edi va yadrodagi parametrlar bizga ta'sir qildi. Hozirgi asosiy grafik karta bilan solishtirganda, o'sha paytda GPU haqida hech qanday gap yo'q edi. Grafik kartadagi asosiy yadro chipining ishlov berish kuchi joriy tarmoq kartasidan ham zaifroq, shuning uchun issiqlik deyarli nolga teng va issiqlik tarqalishiga deyarli ehtiyoj yo'q.



Ikkinchi avlod - Issiqlik moslamasini qo'llash


1997 yil avgust oyida NVIDIA yana 3D grafik chiplari bozoriga chiqdi va NV3, ya'ni Riva 128 grafik chipini chiqardi. Riva 128 - bu 60 MGts chastotali 128 bitli 2D va 3D tezlashtirilgan grafik yadrosi. Yadroning isishi asta-sekin muammoga aylandi va issiqlik qabul qilgichni qo'llash rasman grafik karta maydoniga kirdi.



Uchinchi avlod -- havoni sovutish va issiqlik tarqalishi davrining kelishi


Tnt2 ning chiqarilishi 3dfx yuragiga otilgan og'ir o'q kabi edi. Asosiy chastotasi 15{7}}MGts boʻlib, u oʻsha paytdagi deyarli barcha 3D tezlashtirish funksiyalarini qoʻllab-quvvatlaydi, jumladan 32-bitli renderlash, 24 bitli z-bufer, anizotrop filtrlash, panoramali antialiasing, apparat konveks konkav xaritalash, va hokazo. Ishlashni yaxshilash isitishning ko'payishini anglatadi, ammo texnologiyada katta taraqqiyot yo'q. 0,25 mikron hali ham ishlatiladi, shuning uchun issiqlik qabul qiluvchining passiv usuli endi joriy talablarga javob bera olmaydi, faol sovutish rejimi grafik kartada foydalanishni boshlaydi.


Sovutish tizimi twinturbo-ii (ikkinchi avlod to'liq qoplangan ikki turbinali sovutish foniy), sovutish qanotlari butun grafik kartani to'liq qoplaydi. Ishga tushganda, havo ikkita fan orqali chiqib ketadi va bir yo'nalishda kiradi, bu esa chipning issiqligini va video xotirani tezda olib tashlashi mumkin. Bundan tashqari, ikkita rulmanli fanatlar shovqinni samarali ravishda kamaytirishi mumkin va metall issiqlik tarqalish tarmog'i xizmat muddatini uzaytiradi.


Yuqori tezlikda ishlaydigan fan issiqlik tarqalishi muammosini hal qilishning eng yaxshi usuli bo'lsa-da, ba'zi do'stlar 3D o'yinlardan zavqlanayotganda fanning shovqiniga chiday olmaydi. Yaxshiyamki, issiqlik quvurlari texnologiyasini qo'llash faqat bu muammoni hal qiladi.

U odatda asosiy issiqlik assimilyatsiya bloki, orqa issiqlik assimilyatsiya bloki, ikkita katta maydonli issiqlik qabul qiluvchi va issiqlik trubkasidan iborat. Passiv issiqlik o'tkazuvchanlik qurilmasi sifatida issiqlik trubkasi ichki ishchi suyuqlikning fazaviy holatini o'zgartirish orqali issiqlikni issiqlik yutilish qismidan issiqlik chiqarish qismiga tezda o'tkazadi va keyin ichki kapillyar tuzilishga tayanib, issiqlik yutilish qismiga qaytadi. . U quvvat sarfi va shovqinsiz oldinga va orqaga aylanadi.

Bundan tashqari, u kuchli issiqlik o'tkazuvchanligiga ega. Bu issiqlik tarqalish maydonini oshirish uchun cheklangan makonda tez issiqlik uzatishni amalga oshiradi, bu passiv issiqlik tarqalishining ta'sirini sezilarli darajada yaxshilash uchun samarali vositadir. Biroq, bu issiqlik tarqalish usuli hali ham kamchiliklarga ega, chunki issiqlik tarqalish qobiliyati etarlicha kuchli emas va faqat o'rta darajadagi kartada ishlatilishi mumkin. Agar ushbu texnologiya yuqori darajadagi qo'llanilishi kerak bo'lsa, fan qo'shilishi kerak.



Issiqlik tarqalishini hisoblash printsipi

Issiqlikni tarqatishning umumiy usuli - bu qurilmani issiqlik qabul qiluvchiga o'rnatish, issiqlik qabul qiluvchi issiqlikni havoga tarqatadi va issiqlik oxir-oqibat tabiiy konveksiya orqali tarqaladi.


Umuman olganda, radiatordan havoga issiqlik oqimi (P) quyidagicha ifodalanishi mumkin:

P=HA ē △ T formulasida

H - issiqlik qabul qiluvchining umumiy issiqlik o'tkazuvchanligi (w / sm2 daraja),

A - issiqlik qabul qiluvchining sirt maydoni (sm2),

ē Issiqlik moslamasining samaradorligi uchun,

△T - issiqlik qabul qiluvchining maksimal harorati va atrof-muhit harorati o'rtasidagi farq (daraja).


Yuqoridagi formulada h radiatsiya va konveksiya (tabiiy konvektsiya, majburiy konvektsiya va material) bilan aniqlanadi.

ē Bu asosan ishlatiladigan issiqlik qabul qiluvchining material hajmi va qalinligi bilan belgilanadi. Umuman olganda, alyuminiy (2,12w / sm² daraja) va mis (3,85w / sm² daraja) kabi yuqori issiqlik o'tkazuvchanligiga ega materiallar juda yomon.

ē Issiqlik moslamasining komponenti bilan aniqlanadi. (issiqlik qabul qiluvchi strukturaning ta'siri)


Bir so'z bilan aytganda, issiqlik qabul qiluvchining sirt maydoni qanchalik katta bo'lsa va issiqlik qabul qiluvchi va atrof-muhit o'rtasidagi harorat farqi qanchalik katta bo'lsa, issiqlik qabul qiluvchining issiqlik nurlanishini samaraliroq qiladi.


Aluminum extruded heatsink


Issiqlikka qarshilik

Parametr:

Rt-----Jami ichki qarshilik, daraja /Vt

Rtj---- Yarimo'tkazgichli qurilmalarning ichki issiqlik qarshiligi, daraja /Vt

Rtc----- Yarimo'tkazgichli qurilma va issiqlik qabul qiluvchi o'rtasidagi interfeys termal qarshilik, daraja /Vt

Rtf----- Issiqlik moslamasining issiqlikka chidamliligi, daraja /Vt

Tj----- Yarimo'tkazgichli qurilmaning ulanish harorati, daraja

Tc----- Yarimo'tkazgichli qurilma qobig'ining harorati, daraja

Tf----- Sovutgich harorati, daraja

Ta----- Atrof-muhit harorati, daraja

Kompyuter----- Yarimoʻtkazgichli qurilmalarning xizmat koʻrsatish quvvati, Vt

△Tfa----- Issiqlik moslamasi haroratining oshishi, daraja


Aluminum extrusion heatsink



Issiqlik tarqalishini hisoblash formulasi

Rtf=(Ti-Ta)/Pc-Rti-Rtc

Issiqlik moslamasining RFF termal qarshiligi issiqlik moslamasini tanlash uchun asosiy asosdir. TJ va RTJ - yarimo'tkazgich qurilmalari tomonidan taqdim etilgan parametrlar, kompyuter - dizayn tomonidan talab qilinadigan parametrlar va RTCni termal dizayn professional kitoblarida topish mumkin.


(1) Hisoblangan umumiy termal qarshilik Rt:

Rt=(Timax-Ta)/sh

(2) Issiqlik moslamasining termal qarshiligini RTF yoki harorat ko'tarilishi △ TFA hisoblang

RTF=RTJ - RTC

△Tfa=Rtf × Kompyuter

(3) Issiqlik moslamasining ish sharoitlariga ko'ra (tabiiy sovutish yoki majburiy havo sovutish), RT yoki △ TFA va PC ga muvofiq issiqlik qabul qilgichni tanlang va tanlangan issiqlik tarqalish egri chizig'ini (RTF egri yoki △ TA chizig'i) tekshiring. kuler. Egri chiziqda topilgan qiymat hisoblangan qiymatdan kam bo'lsa, mos keladigan issiqlik qabul qiluvchi topiladi.


china heatsinks manufacturer


Issiqlik o'tkazuvchanligi

Issiqlik o'tkazuvchanligi uzunligi birlik va K uchun, qancha w energiyani o'tkazish mumkinligini anglatadi, birlik: w / m.

"W" quvvat blokiga ishora qiladi, "m" uzunlik birligi o'lchagichni ifodalaydi va "K" mutlaq harorat birligidir.

Qiymat qanchalik katta bo'lsa, issiqlik o'tkazuvchanligi shunchalik yaxshi bo'ladi.


Issiqlik o'tkazuvchanligi (birlik: w / MK)

Ag

429

CU

40L

au

317

AL

237

Fe

80

Pd

34.8

AL1070

226

AL1050

209

AL6063

201

AL6061

155

AL1100

218—222

AL3003

155—193

SUS

24.5




AL6063: alyuminiy ekstruziyasi uchun umumiy material

AL6061: CNC metallni qayta ishlash:

AL1100 yoki AL1050: AL fin umumiy material

C1100: Cu fin umumiy material

C1020: Issiqlik quvurlarining umumiy materiali

ADC12 yoki ADC 10 yoki A380: quyma material




Issiqlik moslamasining tasnifi

1. Foydalanilgan materialga ko'ra, uni quyidagilarga bo'lish mumkin:

a. Alyuminiy issiqlik moslamasi

b. Mis issiqlik moslamasi

c. Mis alyuminiy kombinatsiyalangan issiqlik moslamasi

d. Issiqlik trubkasi qanoti


1


2. Ishlab chiqarish jarayoniga ko'ra, uni quyidagilarga bo'lish mumkin:

a. Ekstrudirovka qilingan issiqlik moslamalari

Bu zamonaviy issiqlik tarqalishida keng qo'llaniladigan ajoyib issiqlik tarqalish materialidir, ko'pchilik ishlab chiqaruvchilar AL{0}}T5 yuqori sifatli alyuminiydan foydalanadilar, uning tozaligi 98% dan oshishi mumkin, kuchli issiqlik o'tkazuvchanligi, past zichlik va past narx, shuning uchun u yirik ishlab chiqaruvchilar tomonidan ma'qullangan.


AL extruded heatsink


b. Soxta va quyma issiqlik qabul qiluvchi:

LEDda keng qo'llaniladi, shakli: yumaloq pinli issiqlik batareyasi


cold forged heat sink


c. AL skiving fin issiqlik moslamasi

Afzalliklari: issiqlik tarqalish maydoni (alyuminiy ekstrudirovka qilingan issiqlik batareyasi muammosini hal qiladi, chunki fin juda zich)

Kamchiliklari: Kichik partiyalarni ishlab chiqarish uchun javob beradi, yuqori narx (alyuminiy ekstrudirovka qilingan issiqlik moslamasi bilan solishtirganda)

aluminum skived fins heatsink


d. Misdan yasalgan issiqlik moslamasi:

Afzalliklari: mis ekstruziyasi muammosini hal qiladigan yaxshi issiqlik tarqalish ko'rsatkichi.

Kamchiliklari: yuqori narx, og'ir vazn, yuqori qattiqlik, ishlov berish qiyin (AL ga nisbatan)


copper skiving heatsinks


g. Mis qo'shilgan issiqlik moslamasi

Afzalliklari: arzon narxlardagi va ommaviy ishlab chiqarish

Kamchiliklari: tuzilishi

U asosan kompyuter protsessorlari uchun ishlatiladi. Kontakt qismi mis blokiga o'zgartiriladi. Mis tez issiqlikni yutish va issiqlik o'tkazuvchanlik energiyasiga ega

Kuchli kuchning xususiyatlari bilan u protsessorning ishlashi natijasida hosil bo'lgan katta miqdordagi issiqlik energiyasini tezda mis blokining yuzasiga olib kelishi mumkin va mis blok alyuminiy ekstrudirovka qilingan issiqlik qabul qilgich bilan chambarchas bog'lanadi, shuning uchun katta miqdorda issiqlik energiyasi alyuminiy ekstrudirovka qilingan issiqlik qabul qiluvchiga tez tarqaladi va fanning aylanishi bilan olib tashlanadi.

welding heatpipe heat sinks


i. bog'langan issiqlik moslamasi

Afzalliklari:

Ushbu texnologiya mis va alyuminiy qanotlari va mis va alyuminiy asoslari bilan o'zboshimchalik bilan birlashtirilishi va mos kelishi mumkin, shuningdek, payvandlash jarayonida turli xil payvandlash pastalarining notekis issiqlik o'tkazuvchanligi natijasida yuzaga keladigan yangi issiqlik qarshiligining kamchiliklarini samarali ravishda oldini oladi, katta o'lchamdagi issiqlik qabul qiluvchisi bo'lishi mumkin. ishlab chiqarilgan.

Kamchiliklari:

Mijozlarni ko'proq tanlab olish va termal echimlarning xilma-xilligiga ega bo'lish. Biroq, uni qayta ishlashning o'ziga xosligi tufayli, ommaviy ishlab chiqarish narxi hali ham juda yuqori.

bonded fins heatsink


Sovutish plitasi

Sovutish plitasining dizayni:

Sovutish plitasi ixcham va yupqa plastinka shaklida bo'lib, suyuqlik va sovutish plitasi o'rtasida konvektsiya hosil qilish va sovutish plitasining yuzasida joylashgan yuqori quvvatli elektron komponentlarning issiqlik quvvatini yo'qotish uchun suyuqlik kanallari joylashgan. .


Sovutish plitasining qo'llanilishining afzalligi shundaki, u birlik maydonida ko'proq issiqlikni tarqatishi mumkin, shuning uchun issiqlik qabul qiluvchi strukturani miniatyura qilish mumkin. Sovutish tizimining nochorligi shundaki, uni suyuqlik muhiti bo'lgan tizimda ishlatish kerak, texnik xizmat ko'rsatish murakkab va komponentlarning ishonchliligi yuqori.


liquid cooling plate for 5G base station


Suvni sovutish plitasining dizayni asosi

P: quvvat sarfi

Tc, Tj: Tc issiqlik qabul qiluvchining sirt haroratini bildiradi, Tj chip ulanish haroratini bildiradi.

Qalay: Suv kirish harorati

D TC: issiqlik qabul qiluvchining sirt haroratining ko'tarilishi, D T=(Tc-Tin)/P

Tout: chiqish suvining harorati

△ TW: kirish va chiqish suv haroratining ko'tarilishi, △ TW=Tout-Tin

Ta: Atrof-muhit harorati

Suyuqlik: EGW x% yoki PGW x% yoki suv

△ ts: Har bir chipning issiqlik qabul qiluvchi yuzasidagi harorat farqi

Bosim: suyuqlik Bosim pasayishi


cooling plate with copper tube


ning ishonchliligisuv sovutish plitasi

1) Kuch - mahsulot konstruktiv foydalanish talablariga javob beradi

2) Bosimni ushlab turish sinovi - mahsulot tizimda yuqori bosim ostida ishlayotganda muhrlanish talablariga javob beradi

3) Oqish testi - mahsulot ma'lum bir bosim sharoitida vaqt birligi uchun qochqinning talablariga javob beradi

4) Korroziyaga chidamlilik talablari - mahsulot tomonidan ishlatiladigan xom ashyo ko'p yillik korroziyaga chidamlilik talablariga javob beradi va oqish yo'q

5) Vibratsiyaga qo'yiladigan talablar - mahsulot muayyan tebranish sharoitida muhrlanish talablariga javob beradi. Va struktura buzilmaydi, zichlik kamaymaydi.

6) Boshqalar, masalan, tekislik, pürüzlülük, vintni tortish kuchi, vintni oldindan yuklash va boshqalar


15


Suvni sovutish plitasini qayta ishlash texnologiyasi:

1) CNC kanal turi: CNC (yiv ochish) + argon boshq manbai, CNC (yiv ochish) + payvandlash, CNC (yiv ochish) + vakuumli payvandlash, CNC (yiv ochish) + ishqalanish aralashtirish payvandlash, CNC (yiv ochish) + O halqa

2) Chuqur teshikni qayta ishlash shakli: avtomat matkap + argonli payvandlash, avtomat matkap + burama qismi + argonli payvandlash, avtomat matkap + O rishtasi, avtomat matkap + burama qismi + O rishtasi

3) Quyma shakli: gravitatsiyaviy quyma ko'milgan quvur, gravitatsiyaviy quyma + argonli payvandlash · gravitatsiyaviy quyma + kavsharlash, gravitatsiyaviy quyma + vakuumli payvandlash, tortishish quyish + ishqalanish aralashtirish payvandlash

4) Bobinli payvandlash shakli: CNC alyuminiy plastinka + mis quvur + epoksi, CNC alyuminiy plastinka + po'lat quvur + epoksi, CNC alyuminiy plastinka + mis quvur + qalay payvandlash

5) Ultra yupqa suvni sovutish plitasi jarayoni: keng tekis quvurli payvandlash, shtamplash varag'ini diffuziya bilan payvandlash, shtamplash varag'ini payvandlash, shtamplash varag'ini vakuumli payvandlash

6) Ekstrudirovka qilingan suv plitasi shakli: massiv shuntli teshikli suv plitasi, ultra yupqa batareyali suv sovutish plitasi



Yuzaki ishlov berish

1. Qum bilan portlatish

Qumni portlatish - bu qismlarning sirtini tozalash uchun yuqori tezlikda kvarts qumini puflash uchun siqilgan havodan foydalanadigan usul. U qumni puflash deb ham ataladi. U nafaqat zangni, balki yog'ni ham yo'q qiladi. Qoplash uchun qismlar yuzasida zangni olib tashlash uchun juda mos keladi; Qismning sirtini o'zgartirish; Po'lat konstruktsiyadagi yuqori quvvatli murvat ulanishi ilg'or usuldir. Yuqori quvvatli aloqa kuchni uzatish uchun qo'shma yuzalar orasidagi ishqalanishdan foydalanganligi sababli, u qo'shma sirt sifatiga yuqori talablarga ega. Qo'shimchalar yuzasi qum portlashi bilan ishlov berilishi kerak.

Qumni portlatish murakkab shakl, zangni qo'lda olib tashlash oson, past samaradorlik va yomon sayt muhiti uchun ishlatiladi.

Qum portlatish mashinasida turli xil xususiyatlarga ega qum portlatish qurollari mavjud. Agar u juda kichik quti bo'lmasa, qurolni quritish uchun qo'yish mumkin.

Bosim idishining qo'llab-quvvatlovchi mahsulotlari----Bosh, ishlov beriladigan qismning yuzasida oksidi po'stini olib tashlash uchun qum portlatish usulini qo'llaydi. Kvarts qumining diametri 1,5 m ~ 3,5 mm.

Zumradni qismlarga ishlov berish uchun haydash uchun tashuvchi sifatida suvdan foydalanadigan qayta ishlashning bir turi mavjud, bu qumli tozalashdan biridir.


17



2.Alyuminiy qotishmalarini sirtga ishlov berish

1). Alyuminiy qotishmasini elektrokaplama jarayoni

Alyuminiy va uning qotishmalarining kimyoviy va fizik xususiyatlari tufayli alyuminiy qismlarga elektrokaplama po'lat substratga qaraganda ancha qiyin va ba'zi maxsus ishlov berish kerak. Quyida avtomobil alyuminiy qotishma g'ildirak uyasi elektrokaplama jarayonining oqimi keltirilgan

Jilolash - o'q bilan tozalash (selektiv) → ultratovushli mumni olib tashlash → suv bilan yuvish → gidroksidi bilan ishlov berish va yog'ni tozalash → suv bilan yuvish → kislota bilan ishlov berish (yorug'lik o'chirish) → suv bilan yuvish → ruxga botirish → suv bilan yuvish → sinksizlantirish → suv bilan yuvish → rux bilan yuvish → suv bilan yuvish → elektrokaplama quyuq nikel → suv bilan yuvish → kislotali yorqin mis I → suv bilan yuvish → abraziv → ultratovushli mumni olib tashlash → suv bilan yuvish → katodik elektrolitik moyni olib tashlash → suv bilan yuvish → faollashtirish → suv bilan yuvish → yarim yorqin nikel → yuqori oltingugurtli nikel → yorqin nikel muhrlash → suv bilan yuvish → xrom qoplamasi → suv bilan yuvish


2). Alyuminiy qotishmasining elektrsiz qoplama jarayoni

Alyuminiy qotishmasidagi elektrsiz nikel qoplamasi mukammal ishlashi tufayli ishlab chiqaruvchilar tomonidan tobora ko'proq qabul qilinmoqda. Elektrsiz nikel qoplamasi nikel fosfor qoplamasi sifatida ham tanilgan. Alyuminiy qotishma yuzasi (kompyuter issiqlik moslamasi, qattiq disk va boshqalar) quyidagi jarayonni qabul qiladi

Oddiy haroratda kimyoviy yog'dan tozalash → oqar suvni tozalash x 2 → termal yog'dan tozalash → oqava suvni tozalash x 2 → gidroksidi korroziya → oqava suvni tozalash x 3 → kislotali tuzlash → oqava suvni tozalash x 2 → ruxni birlamchi botirish → oqava suvni tozalash x 2 → 20% nitrat kislotasi → oqar suvni tozalash × 3 → ikkilamchi ruxni cho'ktirish → oqava suvni tozalash x3 → (1-5%) ammiakni oldindan botirish → qoplama kimyoviy nikel → oqar suvni tozalash x2 → toza suvni tozalash → o'rtacha fosforli yorqin kimyoviy nikel yoki yuqori fosforli yorqin kimyoviy nikel → oqava suvni tozalash x3 → passivatsiya → oqava suvni tozalash x3 → quritish va quritish → tekshirish → qadoqlash

Yarimo'tkazgichli qurilmalar kabi elektron komponentlar yuzasida alyuminiy substrat ko'pincha payvandlash zarurati tufayli elektrsiz nikel qoplamasi va elektrsiz oltin qoplamani talab qiladi. Jarayonning borishi quyidagicha:

Yog'sizlantirish → gidroksidi bilan ishlov berish → abrazivlash → birinchi ruxga botirish → sinksizlantirish → dastlabki ishlov berish eritmasi → ikkinchi ruxga botirish → elektrsiz nikel qoplamasi → tuzlash prepreg → elektrsiz oltin qoplama → yakuniy ishlov berish



3. Passivatsiya

Passivatsiya - bu metallni nitrit, nitrat, xromat yoki dixromat eritmasida ishlov berish, metall yuzasida xromat passivatsiya plyonkasi qatlamini hosil qilish. Qoplamalarning korroziyaga chidamliligini, rangli metallarni himoya qilishni va bo'yoq plyonkalarining yopishishini yaxshilash uchun ko'pincha sink va kadmiy qoplamalaridan keyingi ishlov berish sifatida ishlatiladi.


Alyuminiy va alyuminiy qotishmasining passivatsiya jarayoni:

Alyuminiy va uning qotishmalarini xromat bilan ishlov berish anodizatsiyadan butunlay farq qiladigan boshqa kimyoviy konversiya plyonkasini olishi mumkin. Uning tarkibi xromning murakkab birikmasi bo'lgan sink va kadmiyning xromat plyonkasi bilan bir xil.


Alyuminiy anod va xromat o'rtasidagi farq --- Supero'tkazuvchi va o'tkazmaydigan

Alyuminiy ekstruziya issiqlik moslamasining keng tarqalgan qoplamasi: 1.Clean 2.Anodizing 3.Xromat

Mis issiqlik moslamasining keng tarqalgan qoplamasi: Antioksidlanish



4. Nikel qoplamasi

Nikel qatlamini metallga yoki ba'zi metall bo'lmaganlarga elektrolitik yoki kimyoviy usullar bilan qoplash usuli nikel qoplamasi deb ataladi. Nikel qoplamasi elektrokaplama va elektrsiz nikel qoplamasini o'z ichiga oladi.


Elektrokaplama nikel tuzi, o'tkazuvchan tuz, PH buferi va namlash vositasidan tashkil topgan elektrolitda bo'lib, anod uchun metall nikel ishlatiladi. To'g'ridan-to'g'ri oqim qo'llanilganda, qoplangan qismlarga bir xil va zich nikel qoplama qatlami yotqiziladi. Yorqin nikel oqartiruvchi bilan qoplangan eritmadan, quyuq nikel esa oqartiruvchisiz elektrolitdan olinadi.


Elektrsiz qoplama avtokatalitik qoplama deb ham ataladi. Maxsus jarayon suvli eritmadagi metall ionlarini qaytaruvchi vosita orqali kamaytirilishi va ma'lum sharoitlarda qattiq matritsa yuzasida cho'kishi jarayonini anglatadi. ASTM b374 (Amerika Sinov va materiallar Jamiyati) da taʼriflanganidek, avtokatalitik qoplama “metall qoplamani boshqariladigan kimyoviy pasaytirish yoʻli bilan choʻktirish boʻlib, u choʻkilayotgan metall yoki qotishma tomonidan katalizlanadi”. Bu jarayon o'zgaruvchan qoplamadan farq qiladi. Qoplama doimiy ravishda qalinlashishi mumkin va qoplangan metallning o'zi ham katalitik qobiliyatga ega.


Elektrsiz nikel qoplamasi yaxshi lehimliligi tufayli issiqlik tarqalish sanoatida keng qo'llaniladi.


Issiq teglar: Issiqlik moslamasini taqdim etish, Xitoy, etkazib beruvchilar, ishlab chiqaruvchilar, zavod, moslashtirilgan, bepul namuna, Xitoyda ishlab chiqarilgan

So'rov yuborish

(0/10)

clearall